陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)高,倒裝芯片,金錫共晶,熱電分離設(shè)計(jì),可大電流驅(qū)動(dòng)
BD采用陶瓷基板和特殊共晶技術(shù)實(shí)現(xiàn)更低的熱阻、更好的散熱以及更高的可靠性;焊盤采用熱電分離設(shè)計(jì),可大電流驅(qū)動(dòng)。獨(dú)特的光學(xué)透鏡,朗伯形貌發(fā)光,使得客戶更容易進(jìn)行二次配光。藍(lán)寶石倒裝芯片,熒光粉噴涂工藝,特殊設(shè)計(jì)光學(xué)透鏡封裝。
陶瓷封裝,高亮度,高光效?
尺寸:2.5mmx2.5mmx1.96mm?
根據(jù)ANSI 標(biāo)準(zhǔn)分檔?
適于SMT 貼片?
發(fā)光角度:120°?
包裝:最大2000 顆/卷
電性參數(shù): (T solder pad =25 ℃,IF=350mA)? | |||||
常規(guī)色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級(jí)/ 最小光通量 (lm) | |||
L6 | L7 | L8 | L9 | ||
150 | 160 | 170 | 180 | ||
6000 | 70 | ● | ● | ● | |
7500 | 70 | ● | ● | ● |
車燈
路燈 ?
隧道燈 ?
工礦燈
規(guī)格書:
CAD(3D):
光學(xué)文件鏈接:
https://pan.baidu.com/s/1l1GUgEfWGqBD-Oq_vPFSpg?pwd=89ld?
提取碼:89ld?
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